Juntas in-situ de elastómero con conductividad eléctrica

Depositamos directamente compuestos elastoméricos de silicona con o sin conductividad eléctrica a modo de junta sobre la caja mediante tecnología CNC XYZ. Estas juntas pueden ser secciones pequeñas muy detalladas aptas para cajas en las que no hay espacio para juntas tradicionales, como los bastidores con múltiples compartimentos y paredes finas, que facilitan apantallamiento EMI y aislamiento ambiental.

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Los compuestos de elastómeros in situ (FIP) de Kemtron se suministran directamente sobre el hardware o la carcasa de los componentes mediante un sistema dispensador de fluidos presurizados en una tabla XYZ con control numérico para formar una junta para apantallamiento contra RFI/EMI o con aislamiento ambiental para el polvo y la humedad. La máquina dispensadora deposita la junta siguiendo una ruta CNC predeterminada para proporcionar precisión y repetibilidad. Trabajamos con componentes facilitados de forma gratuita. Si nos pueden facilitar los archivos para CAD, se acortará el tiempo de programación y se reducirá el tiempo hasta la recepción de los bienes finalizados. Utilizamos equipamiento de medición sin contacto para confirmar el tamaño y la forma de la junta.

  • Grafito niquelado en silicona
  • Aluminio plateado en silicona
  • Cobre plateado en silicona
  • Níquel plateado en silicona
  • Silicona no conductiva

Apto para aplicaciones en las que se requieren perfiles de juntas pequeños y detallados, como los bastidores de tipo laberinto multicompartimento con una zona mínima para instalar juntas, en los que los tipos de junta tradicionales, más grandes, no se pueden usar. Este proceso también elimina los costes de montaje asociados con las juntas tradicionales y hace que las juntas in-situ se conviertan en parte integral de la carcasa o el bastidor. El proceso es apto para el montaje tanto en bastidores y carcasas de plástico como metalizados.

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