Apto para aplicaciones en las que se requieren perfiles de juntas pequeños y detallados, como los bastidores de tipo laberinto multicompartimento con una zona mínima para instalar juntas, en los que los tipos de junta tradicionales, más grandes, no se pueden usar. Este proceso también elimina los costes de montaje asociados con las juntas tradicionales y hace que las juntas in-situ se conviertan en parte integral de la carcasa o el bastidor. El proceso es apto para el montaje tanto en bastidores y carcasas de plástico como metalizados.

Kemtron puede dispensar las juntas FIP directamente en el componente de hardware del cliente o facilitar el componente, reduciendo así la base de suministro del cliente. Kemtron también puede proporcionar los compuestos FIP en jeringas o cartuchos Semco para que los utilice directamente el cliente.