In-situ

Los compuestos de silicona para juntas in-situ con conductividad eléctrica se combinan en nuestro mezclador centrífugo planetario sin contacto para que los utilicen nuestros robots de aplicación de elastómeros conductivos para juntas in-situ (FIP), con los que colocamos las juntas conductivas directamente en el hardware de nuestros clientes. Los compuestos de silicona elastómeros conductivos o no conductivos se depositan ya en forma de junta directamente en la caja mediante una tecnología CNC XYZ. Apto para aplicaciones en las que se requieren perfiles de juntas pequeños y detallados, como los bastidores de tipo laberinto multicompartimento con una zona mínima para instalar juntas, en los que los tipos de junta tradicionales, más grandes, no se pueden usar. Las juntas se pueden instalar directamente en la superficie del componente o en una hendidura, lo que elimina la necesidad de colocar una junta plana o tórica adicional. Este proceso también elimina los costes de montaje asociados con las juntas tradicionales y hace que las juntas in-situ se conviertan en parte integral de la carcasa o el bastidor. El proceso es apto para el montaje tanto en bastidores y carcasas de plástico como metalizados.

Los materiales se vulcanizan a temperatura ambiente, lo que permite depositarlos sobre componentes sensibles a la temperatura. Kemtron también puede suministrar compuestos para FIP en jeringas o cartuchos Semco para que los utilice directamente el cliente.

Entre los materiales para las juntas in-situ se incluyen:

Para apantallamiento contra RFI/EMI

• Silicona rellena de cobre plateado.
• Silicona rellena de aluminio plateado.
• Silicona rellena de grafito niquelado.

Solo para aislamiento ambiental

• Silicona sin relleno.