Modulo in sede Elastomero elettricamente conduttivo

I composti di elastomero di silicone elettricamente conduttivi o non conduttivi vengono depositati come guarnizione direttamente sull’enclosure mediante la tecnologia XYZ CNC. Queste guarnizioni possono essere piccole sezioni molto complesse adatte per enclosure senza spazio per una guarnizione tradizionale come alloggiamenti multi compartimenti a pareti sottili che offrono una EMI e una tenuta ambientale.

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I composti di elastomero Kemtron FIP (Form-in-Place) vengono erogati direttamente sull’hardware o sull’enclosure dei componenti tramite un sistema di erogazione di fluido in pressione su una tabella XYZ a controllo numerico per formare una guarnizione per la schermatura RFI/EMI e/o la tenuta ambientale antipolvere e umidità. La macchina di dosaggio deposita la guarnizione seguendo un percorso CNC predeterminato per fornire precisione e ripetibilità. Lavoriamo con componenti forniti senza problemi. Se è possibile fornire file CAD, questo accelera i tempi di programmazione e riduce i tempi di consegna dal ricevimento della merce completata. Le apparecchiature di misurazione senza contatto vengono utilizzate per confermare la dimensione e la forma della guarnizione.

  • Grafite rivestita in nichel in silicone
  • Alluminio placcato in argento in silicone
  • Rame placcato in argento in silicone
  • Nichel placcato in argento in silicone
  • Silicone non conduttivo

Adatti ad applicazioni in cui sono richiesti profili di guarnizioni piccoli e complessi, ad esempio su alloggiamenti a labirinto multi-compartimenti con area di terra minima della guarnizione in cui non sono adatti tipi di guarnizioni tradizionali più grandi. Questo processo annulla anche i costi di assemblaggio associati alle guarnizioni tradizionali poiché la guarnizione FIP diventa parte integrante dell’alloggiamento o dell’enclosure. Il processo è adatto per il deposito su componenti/alloggiamenti sia in metallo che in plastica metallizzata.

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