FIP per tenuta ambientale

I composti di elastomero Kemtron FIP (Form-in-Place) vengono erogati direttamente sull’hardware o sull’enclosure dei componenti tramite un sistema di erogazione di fluido pressurizzato su una tabella XYZ a controllo numerico per formare una guarnizione per la tenuta antipolvere e umidità. La macchina di dosaggio deposita la guarnizione seguendo un percorso CNC predeterminato per fornire precisione e ripetibilità.

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Adatti ad applicazioni in cui sono richiesti profili di guarnizioni piccoli e complessi, ad esempio su alloggiamenti a labirinto multi-compartimenti con area di terra minima della guarnizione in cui non sono adatti tipi di guarnizioni tradizionali più grandi. Questo processo annulla anche i costi di assemblaggio associati alle guarnizioni tradizionali poiché la guarnizione FIP diventa parte integrante dell’alloggiamento o dell’enclosure. Il processo è adatto per il deposito su componenti/alloggiamenti sia in metallo che in plastica metallizzata.

Kemtron può erogare direttamente le guarnizioni FIP sull’hardware privo di problemi del cliente o procurarsi l’hardware del componente riducendo così la base di fornitura del cliente. Kemtron può anche fornire composti FIP in siringhe o cartucce Semco per uso proprio del cliente.

  • Gomma siliconica RTV monocomponente, molti gradi e colori per adattarsi alla tua applicazione
  • Silicone RTV elettricamente conduttivo per schermatura RFI/EMI

Adatti ad applicazioni in cui sono richiesti profili di guarnizioni piccoli e complessi, ad esempio su alloggiamenti a labirinto multi-compartimenti con area di terra minima della guarnizione in cui non sono adatti tipi di guarnizioni tradizionali più grandi. Questo processo annulla anche i costi di assemblaggio associati alle guarnizioni tradizionali poiché la guarnizione FIP diventa parte integrante dell’alloggiamento o dell’enclosure. Il processo è adatto per il deposito su componenti/alloggiamenti sia in metallo che in plastica metallizzata.

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