Formowanie w miejscu

Formowane w miejscu silikonowe mieszanki przewodzące są mieszane w mieszalniku bezstykowym, planetarnym i odśrodkowym, tak, aby mogły być używane w naszych automatach do układania przewodzących uszczelek elastomerowych formowanych w miejscu (FIP), umożliwiających nakładanie materiału uszczelek przewodzących bezpośrednio na sprzęt naszych klientów. Przewodzące lub nieprzewodzące silikonowe mieszanki elastomerowe są nakładane jako uszczelka bezpośrednio na obudowę, dzięki wykorzystaniu techniki XYZ CNC. Odpowiednie do zastosowań, w których potrzebne są małe uszczelki o skomplikowanych profilach, na przykład w przypadku wieloprzedziałowych obudów labiryntowych, w których obszar styku uszczelki jest minimalny, i tradycyjne, większe uszczelki nie nadają się do zastosowania. Materiał uszczelki może być nakładany bezpośrednio na powierzchnię elementu lub w rowku, co eliminuje konieczność zastosowania osobnej płaskiej uszczelki lub O-ringu. Ten proces eliminuje również koszty montażu związane z uszczelkami tradycyjnymi, ponieważ uszczelka formowana w miejscu staje się integralną częścią obudowy. Proces może być stosowany do komponentów/obudów zarówno z metalu, jak i z metalizowanych tworzyw sztucznych.

Materiały ulegają wulkanizowaniu w temperaturze pokojowej, dzięki czemu mogą być układane na elementach wrażliwych na ciepło.Kemtron może również dostarczać mieszanki FIP w strzykawkach lub nabojach Semco, do własnego użytku klienta.

Materiały uszczelek formowanych w miejscu to między innymi:

Do ekranowania RFI/EMI

• Silikon wypełniony srebrzoną miedzią.
• Silikon wypełniony srebrzonym aluminium.
• Silikon wypełniony niklowanym grafitem.

Tylko do uszczelnień środowiskowych

• Silikon bez wypełnień.