导电胶粘剂

Kembond 是导电胶粘剂系列产品,可提供 RFI/EMI 屏蔽和接地解决方案。它们由使用导电颗粒密集填充的粘合剂组成,形成强而有效的导电胶体。

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单组件 RTV(室温硫化)导电硅胶带有各种过滤器,包括镀银铝、镀银铜和镀镍石墨。这样的设计是为了用作两个组件之间的薄层粘合剂;嵌缝填料也可提供用于较大的缝隙填充。同时还提供两个组件填充的导电环氧体系。

单组件 RTV 硅胶和各种导电过滤器中的 2 部分环氧体系包括:

  • 填银环氧粘合剂
  • 填充到 RTV 硅胶中的镀银铝
  • 填充到 RTV 硅胶中的镀银铜
  • 填充到 RTV 硅胶中的的镀镍石墨
  • 用于电子组件的抗振动和/或抗冲击密封胶/粘合剂。
  • 具有相异热膨胀系数的材料电气连接/接合,如带环境密封(可能为 IP68)的安装屏蔽窗 EMI 屏蔽。
  • ESD 控制/接地。
  • 结构粘合剂 – 可以用于永久粘合金属组件。
  • 避免使用机械配件或焊接的组件电气连。
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