EMI 屏蔽叠片

层压到各种非导电背衬上的金属箔可以模切成形或刻成三维屏蔽。叠片提供一种高成本效益的轻质 EMI 屏蔽,可消除外壳内部对导电涂层的需要。

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定制设计的屏蔽叠片使用层压到其他衬底上的导电金属箔制成,衬底通常为非导电材料,如 Melinex 和其他薄膜电介层。导电介质可以在整个表面或选定区域上绝缘。随后可制成自粘背衬。

可以快速生产定制的叠片以适用于定制应用并提供比标准产品更为有效的解决方案。模切成形是能够在快速交货时间内提供高成本效益产品的一种灵活工艺。

由于叠片是定制设计的,因此请联系我们的销售部门讨论您的需求。我们将需要给出整体尺寸、材料配置类型、数量、容差、包装和任何特殊要求的图纸或规格。

特有的层压屏蔽产品,将精选模切技术应用于高成本效益的解决方案,以解决各种屏蔽问题。提供各种材料和厚度。

屏蔽叠片通常在 PCB 外壳、键盘、触摸面板罩中提供可拆卸的 RFI / EMI 屏蔽,并在电子设备外壳中用于隔离组件。

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