扁平垫片使用最新往复式刀具切割技术或刀模从模塑板材切割而得。较大垫片可从模塑或预制相框切割而得。此选项具有节省材料的优点，可以最高效地生产大型垫片。预制框架使用挤塑或模塑平板型材，它们通过硫化聚合物连接在一起。我们使用相同的导电高分子化合物来硫化接点，确保接点具有充分的导电性。此工艺使 Kemtron 能够生产最大 2 米长的垫片，它与从板材切割而得的单一部件垫片具有相同的机械和电气完整性。这种制造方法与从板材上切割相比，由于不会造成大的材料浪费损失，因此通常可以节省成本。我们的室内生产设施适用于原型、短期和中期生产运行，以及商业量产。

性能

Kemtron 的导电硅胶弹性体材料检测由外部实验室在室内执行，检测全部使用经过校准的设备，按照 MIL-DTL-83528 中指定的标准进行。Kemtron 提供性能数据和按照 MIL-DTL-83528 进行检测的方法，仅用于比较目的。

所有 Kemtron 检测证书和报告均可根据申请提供。结果是在实验室条件下获得的，应仅用作指导。客户硬件和其他许多因素在我们的控制之外。因此，客户应执行自己的测试，以确保产品针对所需性能的适用性。