环境密封原位成型

Kemtron 原位成型 (FIP) 弹性体化合物通过数字控制 XYZ 表格上的加压流体分配系统直接涂布到组件硬件或外壳上,形成粉尘和防潮密封垫片。涂布机按照预先确定的 CNC 轨迹放置垫片,从而提供精度和可重复性。

下载数据页

适用于需要小型、精致垫片型材的应用,如带有最小垫片占地面积的且不适用各种传统大型垫片的多隔间迷宫式外壳。此工艺还可以避免与传统垫片相关的组装成本,因为原位成型垫片已成为外罩或外壳不可分割的一部分。此工艺适用于沉积在金属和金属化塑料组件/外壳上。

Kemtron 可以将 FIP 垫片直接涂布在客户的无问题硬件上或可以采购组件硬件,从而可以减小客户的供应基地。Kemtron 还可以以注射针筒或 Semco 针筒提供 FIP 化合物,供客户自己使用。

  •  整件 RTV 硅橡胶,有多种等级和颜色,满足您的应用
  • 用于 RFI/EMI 屏蔽的导电 RTV 硅胶

适用于需要小型、精致垫片型材的应用,如带有最小垫片占地面积的且不适用各种传统大型垫片的多隔间迷宫式外壳。此工艺还可以避免与传统垫片相关的组装成本,因为原位成型垫片已成为外罩或外壳不可分割的一部分。此工艺适用于沉积在金属和金属化塑料组件/外壳上。

  • © Kemtron Ltd 2022. 保留所有權利