原位成型

原位成型导电硅胶合成物在行星和离心非接触式混合器中进行混合，用于原位成型 (FIP) 导电弹性体垫片沉积机器人，在此我们将导电垫片压条直接沉积在客户硬件上。导电或非导电弹性体硅胶合成物使用 XYZ CNC 技术作为垫片直接沉积到外壳上。这些垫片可能是非常精致的小型型材，适用于没有空间使用传统垫片的外壳，例如提供 EMI 和环境密封的薄壁多隔室外壳。适用于需要小型、精致垫片型材的应用，如带有最小垫片占地面积的且不适用各种传统大型垫片的多隔间迷宫式外壳。可以将垫片压条直接使用于组件表面或凹槽内，而无需单独的扁平垫片或 O 形密封圈。此工艺还可以避免与传统垫片相关的组装成本，因为原位成型垫片已成为外罩或外壳不可分割的一部分。此工艺适用于沉积在金属和金属化塑料组件/外壳上。

该材料属于室温硫化，使得它们可以沉积到温度敏感的组件上。Kemtron 还可以以注射针筒或 Semco 针筒提供 FIP 化合物，供客户自己使用。

原位成型垫板材料包括：

用于 RFI/EMI 屏蔽

• 镀银铜填充硅胶。
• 镀银铝填充硅胶。
• 镀镍石墨填充硅胶。

仅用于环境密封

• 未填充硅胶。