Pletinas de protección a nivel de placa

Las pletinas de apantallamiento para circuitos impresos ofrecen un aislamiento eficaz de los componentes en la placa. El fotograbado es el método de producción más eficiente para cantidades pequeñas o medianas y, al ser personalizable, las pletinas se pueden fabricar de modo que incorporen varias características de diseño ajustadas a las aplicaciones individuales.

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Las pletinas de protección con diseños personalizados se fabrican mediante fotograbado o estampado y posteriormente se pliegan y sueldan o marcan para formar una protección continua. Pueden tener una tapa integral extraíble o fija e instalarse en un circuito impreso cubriendo uno o varios componentes para facilitar un apantallamiento EMI excelente. Las pletinas se pueden facilitar para instalarse en orificios o montarse en superficie. Se pueden añadir divisores internos a la mayoría de los diseños, e incorporar huecos de ventilación y acceso tanto en las tapas como en las verjas.

Se pueden producir rápidamente pletinas personalizadas adaptadas a aplicaciones particulares, ofreciendo así una solución más eficaz que los productos estándares. El fotograbado es un proceso flexible que ofrece un producto eficiente con tiempos de entrega breves. Las pletinas se pueden suministrar planas con líneas de doblado marcadas para que el cliente las doble o ya dobladas.

El estampado y el prensado es un proceso más caro debido al coste de las herramientas, pero ofrece una alta capacidad de volumen con costes unitarios bajos y solamente está disponible ya doblado.

Las pletinas se pueden facilitar en carrete para el montaje automatizado.

Hay disponible una amplia gama de materiales y acabados: consúltenos para recibir más información.

Las pletinas de apantallamiento para placas informáticas ofrecen una solución eficaz para el aislamiento de los componentes en la placa base, y pueden ofrecer un apantallamiento individual o multicavidad para los componentes de los circuitos impresos.

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