导电弹性体挤塑型材

导电弹性体是已完全固化的硅胶或氟硅酮,填充有导电颗粒,可提供较好的 EMI/RFI 屏蔽性能和出色的环境密封。各种导电填充料是为了确保电偶腐蚀兼容性,同时在配合表面之间提供较小的电阻。

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Kemtron 从标准工具生产各种挤塑型材。我们还能够以最小的加工成本按您的具体要求进行生产。

挤塑型材提供有连续长度、切割为相应长度或按您的要求进行预制,例如 O 形密封圈或通过硫化接点形成的矩形。硫化工艺使用相同的导电高分子化合物,确保接点具有充分的导电性。

性能

Kemtron 的导电硅胶弹性体材料检测由外部实验室在室内执行,检测全部使用经过校准的设备,按照 MIL-DTL-83528 中指定的标准进行。Kemtron 提供性能数据和按照 MIL-DTL-83528 进行检测的方法,仅用于比较目的。

所有 Kemtron 检测证书和报告均可根据申请提供。结果是在实验室条件下获得的,应仅用作指导。客户硬件和其他许多因素在我们的控制之外。因此,客户应执行自己的测试,以确保产品针对所需性能的适用性。

型材

管道、线圈、实心 D、空心 D、槽型、带状和定制型材。

  • 硅胶或氟硅酮内的镀银铝
  • 硅胶或氟硅酮内的镀银铜
  • 硅胶或氟硅酮内的镀银玻璃
  • 硅胶或氟硅酮内的镀镍石墨
  • 硅胶或氟硅酮内的纯镍
  • 硅胶内的 UL94V0 级镀镍石墨

挤塑型材通常安装到蛤壳型外壳的凹槽或槽型通道中,凹槽将垫片带保持在位并提供压缩止动件,以防止垫片在外壳关闭时受到过分压缩 ,另一个优点是蛤壳型的 2 面为金属与金属接触,可提升屏蔽有效性。

扁平带状型材可用作表面安装垫片,导电或非导电自粘背衬可用于垫片带,但这只能视为组装的一种辅助手段。

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