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在 Kemtron，我们使用 SolidWorks，这是一款固态模塑计算机辅助设计和计算机辅助工程程序。

Kemtron 使用现代技术将大部分扁平垫片切割成形，我们有两台往复式刀片切割机，切床尺寸为 1000mm X 1250mm。

Kemtron 压缩可模塑导电硅胶和氟硅酮 。

原位成型导电硅胶合成物在行星和离心非接触式混合器中进行混合，用于原位成型 (FIP) 导电弹性体垫片沉积机器人，在此我们将导电垫片压条直接沉积在客户硬件上。导电或非导电弹性体硅胶合成物使用 XYZ CNC 技术作为垫片直接沉积到外壳上。

Kemtron 生产挤塑导电硅胶和氟硅酮型材。

Kemtron 根据客户的设计预制 EMI 垫片。

Kemtron 具有大量的编织丝网制造设备。

Kemtron 认识到导电弹性体制造过程中质量和一致性的的重要性。

Kemtron 的许多模具都由我们经验丰富的工具生产者在室内生产，使我们能够具有很大的灵活性，可根据客户模塑和挤塑件快速交货。

制造过程中的部分工艺或铝制蜂窝 EMI 通风板都是铝框架的焊接。使用 TIG（钨惰性气体）焊接在室内完成。“U” 槽型框架经过切口和折叠成形，并仅在一个角上焊接，但是“h”形框架必须切割成带斜接角的长度，并在 4 个角上都进行焊接。

我们有广泛的业务，包括硅胶合成、挤塑、模塑、金属加工和预制。Kemtron 秉持精益生产原理，并在我们所有专门的生产单元中均已采用灵活的工艺流程。我们所有系统均符合 BS EN 9100 标准，这确保我们的方法能够低成本的方式及时提供最高质量的产品。

We are often asked the best way to insert an O Ring. This video demonstrates our preferred technique.

TE Con​​nectivity 是连接和传感器领域的全球领导者，在慕尼黑电子展上展示了各种 Kemtron EMI/RFI 屏蔽组件。