导电弹性体挤塑型材

28 10月 2019

导电弹性体是已完全固化的硅胶或氟硅酮,填充有导电颗粒,可提供较好的 EMI/RFI 屏蔽性能和出色的环境密封。各种导电填充料是为了确保电偶腐蚀兼容性,同时在配合表面之间提供较小的电阻。

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导电弹性体 O 形密封圈

28 10月 2019

Kemtron 的导电 O 形密封圈制造非常复杂。我们的制造方法包括切割为特定长度的压塑模塑或挤塑型材及硫化连接,这些方法为我们提供了各种解决方案,以便在较短交付时间内满足您的需求。

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导电弹性体板材和扁平垫片

28 10月 2019

Kemtron 制造导电硅胶或氟硅酮板材,填充有导电颗粒,包括镀镍石墨、镀镍石墨 UL94V0、镀银铝、镀银铜、镀银玻璃和纯镍。标准板材尺寸从 150 至 500 平方毫米,厚度从 0.5 至 3.2 毫米,根据客户请求可提供其他尺寸和厚度。

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导电弹性体点胶成形

28 10月 2019

导电或非导电硅胶弹性体化合物利用 XYZ CNC 技术作为垫片直接沉积到外壳上。这些垫片可能是非常精致的小型型材,适用于没有空间使用传统垫片的外壳,例如提供 EMI 和环境密封的薄壁多隔室外壳。

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导电胶粘剂

28 10月 2019

Kembond 是导电胶粘剂系列产品,可提供 RFI/EMI 屏蔽和接地解决方案。它们由使用导电颗粒密集填充的粘合剂组成,形成强而有效的导电胶体。

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