导电弹性体点胶成形

导电或非导电硅胶弹性体化合物利用 XYZ CNC 技术作为垫片直接沉积到外壳上。这些垫片可能是非常精致的小型型材,适用于没有空间使用传统垫片的外壳,例如提供 EMI 和环境密封的薄壁多隔室外壳。

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Kemtron 原位成型 (FIP) 弹性体化合物通过数字控制 XYZ 表格上的加压流体分配系统直接涂布到组件硬件或外壳上,形成 RFI/EMI 屏蔽垫片和/或粉尘和防潮环境密封。涂布机按照预先确定的 CNC 轨迹放置垫片,从而提供精度和可重复性。我们使用提供的无问题组件。如果可以提供 CAD 文件,这样将加快编程时间和减少接收成品的前期时间。非接触测量设备用于确认垫片尺寸和形状。

  • 硅胶中的镀镍石墨
  • 硅胶中的镀银铝
  • 硅胶中的镀银铜
  • 硅胶中的镀银镍
  • 非导电硅胶

适用于需要小型、精致垫片型材的应用,如带有最小垫片占地面积的且不适用各种传统大型垫片的多隔间迷宫式外壳。此工艺还可以避免与传统垫片相关的组装成本,因为原位成型垫片已成为外罩或外壳不可分割的一部分。此工艺适用于沉积在金属和金属化塑料组件/外壳上。

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